[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202010294188.0 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN112420655A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 洪锡润;朴汉洙 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 马金霞;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：基板；多个电子组件，安装在所述基板的第一表面上；以及包封剂，设置在所述基板的所述第一表面上，使得所述多个电子组件中的至少一个电子组件嵌在所述包封剂中。所述基板包括防流部，所述防流部包括至少一个防流槽和/或至少一个坝，所述至少一个防流槽设置在所述第一表面中并且邻近于所述包封剂，所述至少一个坝设置在所述第一表面上并且与所述至少一个防流槽间隔开或邻近于所述包封剂。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010294188.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
