[发明专利]一种激光器芯片及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202010295426.X 申请日: 2020-04-15
公开(公告)号: CN111431031B 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 刘嵩;梁栋;张成 申请(专利权)人: 常州纵慧芯光半导体科技有限公司
主分类号: H01S5/183 分类号: H01S5/183;H01S5/40;H01S5/02
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 朱艳
地址: 213000 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提出一种激光器芯片,包括,至少两个激光器阵列,每一所述激光器阵列包括至少两个发光单元;其中,所述至少两个激光器阵列之间设置有第一绝缘层,每一所述激光器阵列内的至少两个发光单元通过导电连接层连接,所述至少两个激光器阵列的导电连接层位于所述第一绝缘层上,且所述至少两个激光器阵列的导电连接层之间设置有第二绝缘层,所述至少两个激光器阵列的导电连接层交叉重叠。本发明提出的激光器芯片可以控制任意一个激光器阵列。
搜索关键词: 一种 激光器 芯片 及其 制造 方法
【主权项】:
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