[发明专利]聚酰胺酸、聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜及柔性电路基板材料有效
| 申请号： | 202010295550.6 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN111454452B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 李南文;许辉 | 申请（专利权）人： | 浙江中科玖源新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;C08L79/08;C08J5/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 合肥金律专利代理事务所(普通合伙) 34184 | 代理人： | 杨霞 |
| 地址： | 321100 浙江省金华*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种聚酰胺酸、聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜及柔性电路基板材料，所述聚酰胺酸的对数粘度为2以下，因此可以很容易被均匀涂膜，并且由此所得到的聚酰亚胺薄膜的玻璃化转变温度在430℃以上，线性热膨胀系数低于10ppm/℃，并且具有优异的柔性，满足了柔性覆铜板等微电子领域的电路基板对于基底材料的性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰胺 聚酰亚胺 薄膜 柔性 路基 板材 | ||
【主权项】：
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