[发明专利]用于包装盒内晶圆取放的方法、机械手臂和晶圆处理设备在审
| 申请号： | 202010295604.9 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN113539910A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 邱海斌;严大生;蔡育源 | 申请（专利权）人： | 芯恩（青岛）集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683;B25J15/06 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 高园园 |
| 地址： | 266555 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于包装盒内晶圆取放的方法、机械手臂和晶圆处理设备，包装盒上设置有向上凸起的多个卡片，晶圆放置在多个卡片围成的放置区域内，且其上覆盖有保护纸，方法包括以下过程：提供一能够移动的机械手臂，使机械手臂具有一能够下移至放置区域内且吸附力可调的吸附拾取端，并同时具有一能够随吸附拾取端下移至多个卡片之间缺口内的臂体；移动机械手臂使臂体进入缺口内，并使吸附拾取端到达保护纸上方设定位置；吸附保护纸，将保护纸转移至设定的保护纸放置位；移动机械手臂使臂体进入缺口内，并使吸附拾取端到达晶圆上方设定位置；吸附晶圆，将晶圆转移至设定的晶圆放置位。本发明提高了装载效率，降低破片风险。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 包装 盒内晶圆取放 方法 机械 手臂 处理 设备 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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