[发明专利]三维闪存及其制作方法有效
申请号: | 202010298632.6 | 申请日: | 2020-04-16 |
公开(公告)号: | CN111370424B | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
发明(设计)人: | 夏志良;杨涛;霍宗亮 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L27/1157 | 分类号: | H01L27/1157;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 姚璐华 |
地址: | 100029 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请公开了一种三维闪存及其制作方法,本发明技术方案在存储堆叠结构与衬底之间具有侧墙沟道结构,所述侧墙沟道结构包括第二N型掺杂层以及P型掺杂层,所述第二N型掺杂层位于所述第一N型掺杂层与所述P型掺杂层之间,P型掺杂层用于擦除操作时连接所述衬底内的P型阱区,提供空穴,所述第二N型掺杂层用于提供读操作时的导电通道和用于在编程操作时提供电子,可以实现电子和空穴的独立传输,在读操作过程中,电子通过侧墙沟道结构中上部的第二N型掺杂层传输,极大的降低了对存储堆叠结构中下选择管的要求。 | ||
搜索关键词: | 三维 闪存 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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