[发明专利]MEMS载板的声孔的加工方法在审

专利信息
申请号: 202010299196.4 申请日: 2020-04-16
公开(公告)号: CN111542170A 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 马洪伟;宗芯如;杨飞 申请(专利权)人: 江苏普诺威电子股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B81C1/00
代理公司: 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 代理人: 盛建德;张小培
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种MEMS载板的声孔的加工方法,包括以下步骤:准备一张MEMS载板,MEMS载板包括一由两个内铜层和一内绝缘层压合复合而成的芯板、两个分别通过一第一绝缘层压合于两个内铜层表面上的第一铜层、及两个分别通过一第二绝缘层压合于两个第一铜层表面上的第二铜层;对一第二铜层进行镭射开窗作业,形成能裸露出第二绝缘层局部表面的窗口;对第二绝缘层的裸露表面区域进行激光烧蚀开槽作业,加工出能贯穿第二绝缘层及第一绝缘层的盲槽;在MEMS载板上并对应于盲槽槽底的位置处进行激光切孔作业,加工出一端与盲槽相通、另一端贯穿另一第二铜层的声孔。该声孔加工方法具有简单、易操作、操作精度高、加工效率高等特点,确保了声孔品质。
搜索关键词: mems 加工 方法
【主权项】:
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