[发明专利]一种用于电子回流焊接的温度控制系统及控制方法在审
| 申请号： | 202010300703.1 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN111438419A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 吕恒 | 申请（专利权）人： | 南京精益通信息技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K1/008;B23K3/03;H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 | 代理人： | 刘兴华 |
| 地址： | 211135 江苏省南京市麒麟高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子回流焊接的温度控制系统及控制方法，该系统应用于回流焊接加热炉中，包括：运行在计算机中的热分析计算模型和控制模块，以及设置在回流焊接加热炉中的加热控制模块和检测模块；所述该计算机与设置在回流焊接加热炉中的控制器通讯，所述控制器电连加热控制模块和检测模块；所述加热控制模块电连设置在加热炉中的加热装置；所述加热装置包括：安装在加热传送上的红外回流焊区和热风回流焊区；所述加热传送工位上设有红外摄像仪与检测模块通信。本发明采用红外回流和热风回流综合焊接技术，将热风回流设置在红外回流焊区的两侧，减少温度跳变温差过大的现象，适应高密度焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子 回流 焊接 温度 控制系统 控制 方法 | ||
【主权项】：
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