[发明专利]一种头颅表面立体定位穿刺颅内脑空间结构的技术在审

专利信息
申请号: 202010300740.2 申请日: 2020-04-16
公开(公告)号: CN111407376A 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 赵华;赵雨萱;王全丽 申请(专利权)人: 赵华;赵雨萱
主分类号: A61B17/34 分类号: A61B17/34;A61B90/11;B29C64/386;B33Y50/00;A61N5/10
代理公司: 西安合创非凡知识产权代理事务所(普通合伙) 61248 代理人: 惠银银
地址: 710065 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种头颅表面立体定位穿刺颅内脑空间结构的技术,通过在头颅表面穿刺区域周围设计定位区域,在定位区域内设置定位框架,应用3D打印技术将头颅表面定位穿刺区域内的影像数据制作成头颅表面定位穿刺一体构件,在头颅表面穿刺区域行颅骨开窗手术,头颅表面定位区域内的定位框架,定位构件在头颅表面三维立体空间上的位置,保证头颅影像穿刺区域设计的穿刺针道和头颅表面穿刺区域三维立体空间位置对应一致。本发明头颅表面立体定位穿刺颅内脑空间结构的技术,能够应用到任何相关定位穿刺颅内脑空间结构的学科领域,是有计划微创介入诊断和微创介入治疗颅内脑组织疾病的保障。该技术的应用使颅内脑疾病有计划的微创介入治疗成为可能。
搜索关键词: 一种 头颅 表面 立体 定位 穿刺 脑空 结构 技术
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