[发明专利]柔性电路板及电子设备有效
| 申请号： | 202010302554.2 | 申请日： | 2020-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN111447728B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 马菲菲 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/16 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性电路板及电子设备，其中，柔性电路板包括依次层叠的基板、第一铜箔层和第一阻焊层，所述第一铜箔层包括散热焊盘、正极焊盘和负极焊盘，通过在所述第一阻焊层上开窗以使所述散热焊盘、正极焊盘和负极焊盘露出，所述第一铜箔层上开设有多个第一通孔，所述基板上设有与所述第一通孔对应的导通孔，所述导通孔贯穿所述基板。本发明改善了柔性电路板的散热效果，避免因局部温度过高而导致电子设备损坏，提高了电子设备的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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