[发明专利]电子组件嵌入式基板在审
| 申请号： | 202010304723.6 | 申请日： | 2020-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN112992844A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李相润;金台城 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/057;H01L23/31;H01L23/538;H01L21/52;H01L21/56;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 马金霞;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括：芯构件，包括第一布线层、覆盖所述第一布线层并且具有第一贯穿部的第一绝缘层、设置在所述第一绝缘层上的第二布线层以及设置在所述第一绝缘层上并且具有使所述第二布线层的至少一部分暴露的第二贯穿部的第二绝缘层；第一电子组件，设置在所述第一贯穿部中；第二电子组件，设置在所述第二贯穿部中；以及绝缘树脂，覆盖所述第一电子组件和所述第二电子组件中的每个的至少一部分。所述第二布线层包括具有由所述第二绝缘层覆盖的一部分的第一布线图案和具有由所述绝缘树脂覆盖的一部分的第二布线图案。所述第二电子组件连接到所述第二布线图案。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 嵌入式 | ||
【主权项】：
暂无信息
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