[发明专利]一种多孔金属复合透明导电薄膜及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010304908.7 申请日: 2020-04-17
公开(公告)号: CN111477382A 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 刘宏燕;颜悦;彭晶晶 申请(专利权)人: 中国航发北京航空材料研究院
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B13/00;G02B1/116
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 陈宏林
地址: 100095 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明是一种多孔金属复合透明导电薄膜及其制备方法,该导电膜包括一个透明基底(1),在透明基底(1)的一侧或两侧表面上依次制备保护性减反射金属氧化物层(2)、多孔金属导电层(3)和另一个保护性减反射金属氧化物层(2),多孔金属导电层(3)被布置在两个保护性减反射金属氧化物层(2)之间。所述保护性减反射金属氧化物层(2)采用磁控溅射的方法制备,多孔金属导电层(3)采用掩模法制备,其中掩模材料为聚酰亚胺球,该聚酰亚胺球的直径为25~400纳米。本发明提供的这种复合透明导电膜,具有较高的透过率和电导率,同时具有较好的耐环境性能,不易氧化,不易脱落。此外,这种导电膜还具有防紫外线和隔热的效果。
搜索关键词: 一种 多孔 金属 复合 透明 导电 薄膜 及其 制备 方法
【主权项】:
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