[发明专利]裸芯顶出器及包含其的裸芯拾取装置在审
| 申请号： | 202010305697.9 | 申请日： | 2020-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN111834276A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 李在卿;郑然赫;金应锡;金东真;姜泓求 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 韩国忠清南道天*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种裸芯拾取装置。该裸芯拾取装置包括用于支承晶圆的晶圆台架，晶圆包括多个裸芯及裸芯附于其上的切割带，设置在支承于晶圆台架上的晶圆下方并配置为将裸芯自切割带分离的裸芯顶出器，以及用于拾取由裸芯顶出器分离的裸芯的拾取模块。该裸芯顶出器包括具有用于真空吸附切割带下表面的真空孔的罩，设置在罩中并配置为可沿垂直方向移动穿过罩以将裸芯自切割带分离的顶出构件，管状且耦接于罩下部的顶出器主体，以及根据裸芯厚度调节罩内真空度的真空控制部。 | ||
| 搜索关键词： | 裸芯顶出器 包含 拾取 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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