[发明专利]一种环氧树脂组合物及其制备毫米波电路基板的应用

摘要

本发明属于有机树脂材料技术领域，具体涉及一种环氧树脂组合物，并进一步公开其制备毫米波电路基板的应用。本发明所述环氧树脂材料，将氰酸酯树脂和纳米级中空二氧化硅填料引入环氧树脂体系中，有效降低环氧树脂材料体系的介质常数和介质损耗，并改善环氧树脂材料体系的耐热性能和阻燃性能，提高了所制备基板的综合性能。本发明以所述环氧树脂材料制备的毫米波电路基板，其在20‑43.5GHz范围内具有更低的介电常数和介电损耗性能，可满足毫米波电路基板的性能要求，适用于5G通讯下高频、高速PCB基板材料等应用领域。