[发明专利]基板加工方法及设备有效
| 申请号： | 202010306787.X | 申请日： | 2020-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN113543528B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 张利华;杨平宇 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基板加工方法及设备，通过CCD采集装置获取预叠基板的板材信息和垫板的板材信息，然后通过叠板装置将多个预叠基板和多个垫板层叠设置进行压合制成叠板，并将预叠基板的板材信息与预叠基板相邻的垫板的板材信息与基板绑定，最后通过拆板装置拆除基板，完成基板的制备，该技术方案解决了人工叠板效率低，报废率高的问题，并可以在基板出现问题时，根据预叠基板的板材信息和垫板信息快速的查找出基板报废的问题，预防了大量基板报废的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 设备 | ||
【主权项】：
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