[发明专利]一种用于低温共烧低介电常数介质陶瓷的多层布线用银浆有效
| 申请号： | 202010307085.3 | 申请日： | 2020-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN111312427B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 郝晓光;周世平 | 申请（专利权）人： | 洛阳理工学院 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 时亚娟 |
| 地址： | 471000 河南省洛*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于低温共烧低介电常数介质陶瓷的多层布线用银浆，属于材料技术领域，按照质量分数包括80‑90%的银粉、0.2~5%的无机改性剂、0‑3%的玻璃粉和8‑19.5%的有机载体。所述银浆可与微晶玻璃、玻璃陶瓷复合体系低温共烧陶瓷生带在850℃实现共烧，具有优良的匹配性能。用所述银浆制作的多层布线结构，导体银线图案清晰，周围瓷体无发黄现象，消除了不良的银扩散现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 低温 共烧低 介电常数 介质 陶瓷 多层 布线 用银浆 | ||
【主权项】：
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