[发明专利]键盘和键盘组装方法有效
| 申请号： | 202010307333.4 | 申请日： | 2020-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN111506202B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 梁小强;石磊;朱洪根 | 申请（专利权）人： | 光宝科技（常州）有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/02 | 分类号： | G06F3/02 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 李有财 |
| 地址： | 213166 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种键盘和键盘组装方法，键盘包括按键模块、键盘框架和多个连接件。按键模块具有底板、电路板和多个按键组，所述电路板设置于所述底板上，多个所述按键组设置于所述电路板上，所述底板具有多个连接孔，所述电路板具有多个通孔，多个所述连接孔分别与多个所述通孔对应。键盘框架设置于所述按键模块上，且具有多个按键口，多个所述按键组分别位于对应的所述按键口中。多个连接件分别填充于对应的所述连接孔，且通过对应的所述通孔与所述键盘框架靠近所述电路板的表面连接。藉由上述结构可以容易地完成组接，而且不使用螺丝，因此不会有锁固不良、滑牙等不当组接的问题，而且也不会有因为螺丝松脱而掉落到电脑内部而导致短路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 键盘 组装 方法 | ||
【主权项】：
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