[发明专利]集成电路芯片在审
| 申请号： | 202010310376.8 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN111508900A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 湛伟;马淑彬;夏明刚;丛伟林 | 申请（专利权）人： | 成都华微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L25/16;H01L49/02 |
| 代理公司： | 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 集成电路芯片，涉及集成电路技术。本发明包括基板、封装外壳和设置于基板与封装外壳之间的芯片电路，其特征在于，所述封装外壳包括内外两层，内层和外层设置有金属区域，分布于内外两层的金属区域构成电容的两个极板，形成外壳电容，两个极板之间填充有导热绝缘材料；外壳电容至少有一个连接端穿过基片上的通孔连接到基片底面。本发明利用封装外壳形成电容器的电容值远远大于芯片本身集成的电容值，并且无需考虑电容器的高度，封装金属外壳电容器可以离芯片(die)本身足够近，因此芯片的高度(厚度)可以非常小。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 | ||
【主权项】：
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