[发明专利]一种改性导电填料及其制备方法和导电粘结剂有效
| 申请号： | 202010311019.3 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN111440562B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 马军现;雷雪峰;王悦辉;黄增芳;陈正 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学中山学院 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J179/04;C09J171/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 刘潇 |
| 地址： | 528402 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种改性导电填料及其制备方法和导电粘结剂，属于导电填料技术领域。本发明利用硅烷偶联剂水解产生的‑OH基与纳米银线粒子界面形成表面化学键接；偶联剂另一端的活性‑NH |
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| 搜索关键词： | 一种 改性 导电 填料 及其 制备 方法 粘结 | ||
【主权项】：
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