[发明专利]感应开关在审
申请号: | 202010311467.3 | 申请日: | 2020-04-20 |
公开(公告)号: | CN113539739A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 周添铭 | 申请(专利权)人: | 大日科技股份有限公司 |
主分类号: | H01H35/02 | 分类号: | H01H35/02 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;谢琼慧 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种感应开关,包含由多个陶瓷生坯堆栈后烧结制成的陶瓷本体、由金属材料设置于对应的陶瓷生坯制成的第一导电单元及第二导电单元,及导电件。所述陶瓷本体包括界定出腔室的中层部、下层部,及上层部,所述中层部具有内表面,所述下层部具有相邻所述腔室的顶面。所述第一导电单元包括覆盖于所述中层部的内表面的第一导电层。所述第二导电单元包括凸出所述下层部的顶面的第二导电层。所述导电件具导电性且能滚动地位于所述腔室,并用来与所述第一导电层及所述第二导电层形成电流通路,且所述导电件受所述第二导电层的限制而于常态下与所述第一导电层及所述第二导电层形成电流通路。所述感应开关可突破现有限制使整体体积更小。 | ||
搜索关键词: | 感应 开关 | ||
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