[发明专利]具有内埋芯片的基板结构及使用其的发光装置有效
| 申请号： | 202010313649.4 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN112086405B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 林贞秀;应宗康;许尔展 | 申请（专利权）人： | 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/31;H01L23/498;H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 张梅珍;刘国伟 |
| 地址： | 213123 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有内埋芯片的基板结构及使用其的发光装置，具有内埋芯片的基板结构包括一基础层、一控制芯片、一填隙层、一第一上树脂层以及一第一下树脂层。基础层具有一第一表面、一相对于第一表面的第二表面以及一贯穿第一表面与第二表面的开槽，其中开槽具有一内壁面。控制芯片设置于开槽内且具有一外周面，其中控制芯片的外周面与开槽的内壁面界定出一具有特定宽度的环形空间。填隙层填充于环形空间，第一上树脂层与第一下树脂层分别设置于基础层的第一表面与第二表面上环形空间。借此，可以满足小型化的设计要求，同时可以优化显示器的显示效果。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 芯片 板结 使用 发光 装置 | ||
【主权项】：
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