[发明专利]一种改进的TP+LCM全贴合系统及控制方法有效
| 申请号： | 202010314908.5 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN111517112B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 唐昊;张彪;王彬 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | B65G47/90 | 分类号： | B65G47/90;B65G43/00 |
| 代理公司： | 合肥云道尔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34230 | 代理人： | 闫兴贵 |
| 地址： | 230000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种改进的TP+LCM全贴合系统及控制方法，其特征在于包括：传送带、若干个加工站点，传送带上随机分布有尺寸相同的TLCM(贴合后产品)，每个站点包括加工中心、缓存库、导轨、抓手、前视传感器和投料点；系统以传送带走过一个TLCM长度所需的时间为系统的节拍时间T |
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| 搜索关键词： | 一种 改进 tp lcm 贴合 系统 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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