[发明专利]一种可拼装层间压力探测器件和路面层间压力监测结构在审
| 申请号： | 202010315675.0 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN111637993A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 赵鸿铎;曾孟源;吴荻非;边泽英;蔡爵威 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | G01L1/24 | 分类号： | G01L1/24;G01L19/00;E01C23/01 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 严晨;许亦琳 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及道路工程领域，特别是涉及一种可拼装层间压力探测器件和路面层间压力监测结构。本发明提供一种可拼装层间压力探测器件，包括封装件本体，所述封装件本体包括传感区域和非传感区域，所述传感区域沿封装件本体的高度方向延伸，所述传感区域中的第二柔性层体封装件的封装面上分布有传感段光纤和凹槽，所述凹槽的位置与传感段光纤相交错，所述传感区域中的第一柔性层体封装件的封装面上设有与凹槽相配合的凸起，还包括分布于非传感区域的过渡段光纤，所述过渡段光纤与传感段光纤连接。本发明结合分布式光纤传感技术，提供了一种可拼装层间压力探测器件和路面层间压力监测结构，可实现水泥混凝土铺面板底层间压力的大范围快速监测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拼装 压力 探测 器件 路面 监测 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同济大学，未经同济大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010315675.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
