[发明专利]一种电子封装基板材料磨削用砂轮及其制备方法有效
| 申请号： | 202010315889.8 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN111300288B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 熊华军;赵延军;丁玉龙;惠珍;吴武山;苗卫朋 | 申请（专利权）人： | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 |
| 主分类号： | B24D3/18 | 分类号： | B24D3/18;B24D7/06;B24D18/00 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 杨海霞 |
| 地址： | 450001 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装基板材料磨削用砂轮，所述砂轮由基体和磨料层两部分组成，所述基体端面沿周向间隔均布若干个弧形节块，弧形节块形成磨料层。所述弧形节块的两端为弧形结构。所述磨料层由下述重量百分比的原料组成：结合剂10～16.2%、碳化硅12～22%、硼酸铝晶须3～5%、钴蓝10～15%、临时湿润剂6～9%，余量为磨料。该砂轮可有效降低砂轮进刀时切入磨削瞬间产生深划痕的概率，具有磨削效率高，修整次数少和工件表面质量好等优点，所加工工件的磨痕率可降至5%以内，极大的提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 板材 磨削 砂轮 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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