[发明专利]一种三维光电互联基板的制备方法有效
| 申请号： | 202010316334.5 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN111538119B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 尚金堂;汪子及 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G02B6/136 | 分类号： | G02B6/136;G02B6/138;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 姜慧勤 |
| 地址： | 210096 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种三维光电互联基板的制备方法，步骤是：在玻璃基板上通过激光刻蚀，形成电互联通孔，并嵌入导电部分；在玻璃基板上沉积氮化硅器件层；通过光刻、刻蚀得到氮化硅波导芯层，使氮化硅波导芯层不覆盖电互联通孔；在玻璃基板上电互联通孔与氮化硅波导芯层之间的位置进行激光刻蚀，得到光互联通孔；在得到的器件上沉积聚合物，从而在表面形成聚合物芯层器件层；通过光刻、显影工艺，得到聚合物波导芯层；继续在器件表面旋涂，形成聚合物上包层；通过光刻、显影工艺，去除覆盖在电互联通孔上方的上包层。此种方法可以实现包含光通讯波段在内的较宽波段光信号的低损耗传输，并能在复合基板上实现多种光波导之间的三维光互联。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 光电 互联基板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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