[发明专利]一种冷却板的钎焊结构及其制造工艺在审

专利信息
申请号: 202010316820.7 申请日: 2020-04-21
公开(公告)号: CN111644719A 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 牛建新;戴峰泽;叶云霞;任旭东;石小辉 申请(专利权)人: 托伦斯半导体设备启东有限公司;江苏大学
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00;B23K1/008;B23K1/20;B23K33/00
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 卢霞
地址: 226200 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种冷却板的钎焊结构及其制造工艺,包括基板、钎焊料和盖板。基板开设有外围方形凸台、冷却槽和梯形凸台;盖板开设有外围方形凹槽和内部方形凹槽;外围方形凸台被钎焊表面包围;梯形凸台底部的宽度b1比内部方形凹槽的宽度b2小0.05~0.1mm,梯形凸台侧面与竖直面的角度θ为10~15°;基板的外围方形凸台插入到盖板的外围方形凹槽内;基板的梯形凸台插入到盖板的内部方形凹槽内。在基板和盖板表面生成耐腐蚀耐高温的涂层;然后采用脉冲激光清洗所有与钎焊料接触的表面,以提高焊接质量;最后进行真空钎焊。本发明可以大幅度延长冷却板的使用寿命,防止制造过程中的冷却槽堵塞,提高冷却效果。可应用于功率半导体的冷却。
搜索关键词: 一种 冷却 钎焊 结构 及其 制造 工艺
【主权项】:
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