[发明专利]一种精密脉冲电弧点焊陶瓷颗粒种植方法有效

专利信息
申请号: 202010317273.4 申请日: 2020-04-21
公开(公告)号: CN111468801B 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 王德;周彰宇;王文琴;程东海;熊震宇;江淑园;刘频;胡德安 申请(专利权)人: 南昌航空大学
主分类号: B23K9/00 分类号: B23K9/00;B23K9/235;B23K9/23;C04B41/88;C04B37/02
代理公司: 南昌市平凡知识产权代理事务所 36122 代理人: 姚伯川
地址: 330063 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 一种精密脉冲电弧点焊陶瓷颗粒种植方法,包括以下步骤:(1)将待种植工件表面打磨平整清洗干净;(2)在待种植陶瓷颗粒表面镀制备金属导电层;(3)将工件接入点焊设备的负极,钨电极接入正极,表面金属化的陶瓷颗粒均匀预置于工件待种植表面,开启精密脉冲电弧点焊设备,设置颗粒种植参数;(4)在电极与颗粒之间引入焊丝,焊丝、颗粒、工件直接接触,电极与工件存在一定距离时接通电源形成脉冲电弧,完成脉冲点焊颗粒种植过程;(5)通过逐点种植的方式完成大面积的陶瓷颗粒种植,从而形成耐磨涂层。本发明可实现大面积陶瓷颗粒种植。
搜索关键词: 一种 精密 脉冲 电弧 点焊 陶瓷 颗粒 种植 方法
【主权项】:
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