[发明专利]半导体激光芯片组件的测试装置有效
| 申请号： | 202010319063.9 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN111551838B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 王泰山;刘文斌;李成鹏;蓝清锋 | 申请（专利权）人： | 深圳瑞波光电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 袁江龙 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市南山区西丽*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光芯片组件的测试装置，包括：基座组件，其包括操作平面和凸设于操作平面上的凸台，凸台上设置有垂直于操作平面的安装平面，以供待测试的半导体激光芯片组件的第一表面贴附；驱动组件，放置在操作平面上，且驱动组件上设置有电极探针，其中，驱动组件能够带动电极探针在操作平面上相对于凸台移动，从而能够使半导体芯片组件夹设在安装平面与电极探针之间，并使电极探针接触半导体激光芯片组件的第二表面上的电极，以藉由电极探针供电至半导体激光芯片组件。通过上述方式，本发明能够提高给半导体激光芯片组件供电的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 芯片 组件 测试 装置 | ||
【主权项】：
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