[发明专利]器件结构及封装方法、滤波器、电子设备在审
| 申请号： | 202010320071.5 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN111606301A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 张兰月;庞慰;张巍;张全德 | 申请（专利权）人： | 诺思（天津）微系统有限责任公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京金诚同达律师事务所 11651 | 代理人： | 汤雄军 |
| 地址： | 300462 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种器件结构，包括：第一和第二基底，彼此对置的间隔开布置；封装层，设置在对置的第一与第二基底之间，以限定在第一与第二基底之间的封装空间；MEMS器件，设置于第一基底和/或第二基底，且位于封装空间之内，其中：所述封装层包括设置在第一基底从第一基底朝向第二基底延伸的第一密封层，以及设置在第二基底从第二基底朝向第一基底延伸的第二密封层，第一密封层和第二密封层彼此对置；且所述封装层还包括设置在第一密封层与第二密封层之间的金属互溶键合结构层，所述互溶键合金属层为由金与键合金属形成的互溶键合金属层，所述第一密封层和/或第二密封层包括所述键合金属。本发明还涉及一种滤波器和一种电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 结构 封装 方法 滤波器 电子设备 | ||
【主权项】：
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