[发明专利]一体式隔离封装结构有效
| 申请号： | 202010320283.3 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN111463200B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 李村;韩超;赵玉龙;蒋庄德 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/04;H01L23/552 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一体式隔离封装结构，包括安装底座，安装底座由上腔室、下腔室以及上腔室和下腔室之间设置的分割层组成，上腔室通过上盖密封封装，下腔室通过下盖密封封装，分割层用于完全分割开上腔室和下腔室，上腔室用于传感器芯片的安装，下腔室用于传感器激励和测试电路的安装；本发明采用上下分割的两个独立腔室的模式，完全隔绝开传感器芯片和其配套电路，避免了电路部分对于传感器芯片的影响，封装长期稳定性好，体积小，可批量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 体式 隔离 封装 结构 | ||
【主权项】：
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