[发明专利]一种硅片清洗机构及其换补液工艺在审
| 申请号： | 202010321321.7 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN111477571A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 古元甲;史丹梅;田志民;郝红月;孙毅;马淑芳 | 申请（专利权）人： | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18;B08B3/08;B08B3/10;B08B3/12 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种硅片清洗机构及换补液工艺，依次包括预清洗单元、药液清洗单元、一次漂洗单元、化学液漂洗单元、二次漂洗单元和满提拉单元，其中，所述预清洗单元、所述一次漂洗单元、所述二次漂洗单元和所述满提拉单元中均至少设有一个纯水槽；所述药液清洗单元设有若干一号药液槽；所述化学液漂洗单元至少设有一个二号药液槽；所述药液清洗单元和化学液漂洗单元一起或与所述预清洗单元、一次漂洗单元、所述二次漂洗单元和所述满提拉单元一起同步进行补液或换液。本发明通过这一清洗机构和换补液工艺，清洗效果好，清洗质量高，不仅增加了换液清洗硅片数量，而且还减少了换液次数，提高产品产能，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 清洗 机构 及其 补液 工艺 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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