[发明专利]光源装置以及发光装置在审
| 申请号： | 202010321648.4 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN111863856A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 大沼宏彰;内森·科尔;藤田祐介;小野高志 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L33/50;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 王娟 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明通过使发光元件不易从光源装置的基底基板剥离以及使颜色转换层不易从发光元件剥离，从而提供高色域的光源装置。光源装置(1)具备：多个发光元件(13)；荧光体层(15、16)，其在光从发光元件(13)的射出侧位置，按多个发光元件(13)的每一个设置，且一部分与发光元件(13)接触；光遮挡层(18)，其与荧光体层(15、16)彼此的荧光体层(15、16)不同；以及加强树脂层(14)，其设置于发光元件(13)彼此之间。 | ||
| 搜索关键词： | 光源 装置 以及 发光 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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