[发明专利]一种精密电子元器件灌封用有机硅凝胶及其使用方法有效
| 申请号： | 202010322210.8 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN111334044B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 李小阳;杨鹏;谭兴闻;吕德春 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K3/26;C08K13/06;C08K9/04;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/04 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 王朋飞 |
| 地址： | 621900 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明公开了一种精密电子元器件灌封用有机硅凝胶及其使用方法，涉及电子行业中电子元器件防护技术领域本发明的硅凝胶包括组分A和组分B，所述组分A为有机硅凝胶，所述组分B为无溶剂纳米流体；按重量份数计，组分A为100份，组分B为0.5‑10份。使用方法是将100份组分A和0.5‑10的组分B搅拌混合均匀后，在室温固化24h‑96h。本发明的硅凝胶各项性能指标能够满足精密电子元器件灌封要求。即黏度在25℃下在2200MPa·s‑2500mPa·s；剪切强度达到0.2‑0.5MPa（铝和铝），0.2‑0.5MPa（3240环氧板和3240环氧板）；线膨胀系数≤3.0×10 |
||
| 搜索关键词： | 一种 精密 电子元器件 灌封用 有机硅 凝胶 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国工程物理研究院电子工程研究所，未经中国工程物理研究院电子工程研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010322210.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于托盘搬运的四向穿梭车
- 下一篇：一种提高晶圆研磨速率均一性的方法
