[发明专利]一种具有三维网络结构的导电复合材料的制备方法在审

专利信息
申请号: 202010322519.7 申请日: 2020-04-22
公开(公告)号: CN111499912A 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 张小敏 申请(专利权)人: 金陵科技学院
主分类号: C08J7/044 分类号: C08J7/044;C08L67/02;C09D163/00;C09D5/24;C09D7/63
代理公司: 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 代理人: 姜露露
地址: 211100 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种具有三维网络结构的导电复合材料的制备方法,属于导电材料的技术领域。包括以下步骤:步骤一、合成Ag纳米粒子;步骤二、制备聚合物基体,所述聚合物基体包括以下组分:环氧树脂、三(2‑羟乙基)胺、固化剂、硅烷偶联剂和甲苯;步骤三、将Ag纳米粒子、石墨烯加入到聚合物基体中混合得到导电复合胶混合体;步骤四、用丝网印刷工艺将导电复合胶混合体印刷在聚对苯二甲酸乙二醇酯上,于130‑180℃的环境下固化25‑40min。本发明以Ag‑纳米粒子和石墨烯为导电填料,在指定的环境下固化制备了导电胶,并将其应用于柔性基体PET中,取得了良好的性能。
搜索关键词: 一种 具有 三维 网络 结构 导电 复合材料 制备 方法
【主权项】:
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