[发明专利]一种用于过孔差分信号串扰分析的建模方法有效
| 申请号： | 202010322635.9 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN111491451B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 拜卫东;赵翔;张洁;周保珠;彭辉;顾秉麟 | 申请（专利权）人： | 无锡市同步电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市清源路18号太*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明为一种用于过孔差分信号串扰分析的建模方法，其可满足过孔高速信号串扰分析要求，分析速度快，准确率高，可进一步确保过孔信号的完整性，其包括以下具体步骤：S1过孔的结构设计，将过孔布置于多层PCB板上，使用SerDes链路在过孔间传输高速差分信号，S2建立差分信号串扰分析模型，具体为使用耦合传输线进行SerDes链路建模，首先获取传递差分信号的两个过孔间的互感、互电容，再结合过孔各自的自感、分布式自电容建立耦合传输线模型，S3使用耦合传输线模型提取S参数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 孔差分 信号 分析 建模 方法 | ||
【主权项】：
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