[发明专利]一种提高晶圆研磨速率均一性的方法在审
| 申请号： | 202010322645.2 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN111331505A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;惠宏业;潘杰;王学泽;杨加明 | 申请（专利权）人： | 上海江丰平芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/10;B24B37/32 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 201400 上海市奉贤区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种提高晶圆研磨速率均一性的方法，所述方法不需要改变化学机械研磨机台的参数设置，只需要将保持环的厚度减小0.4‑0.6mm，就可以达到改善晶圆边缘研磨速率的效果，有效提高晶圆研磨速率均一性，使其相对标准偏差＜6％，还具有操作简单，成本较低，适用范围广泛的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 研磨 速率 均一 方法 | ||
【主权项】：
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