[发明专利]一种下进音麦克风的封装方法有效

专利信息
申请号: 202010324493.X 申请日: 2020-04-23
公开(公告)号: CN111432325B 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 王奇号 申请(专利权)人: 深圳市当智科技有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00;H04R19/04
代理公司: 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 代理人: 张作林
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种下进音麦克风的封装方法,包括下进音麦克风的原理图设计,有效电气焊盘与密封环和对应钢网设计,静电环设计,丝印层设计和导入拾音板PCB layout走线;本发明的有益效果是:在密封环焊盘内侧增加一静电环进行静电释放,省去下进音麦克风原有设计中需要的2只静电防护管,节约成本;密封环焊盘两侧增加锡珠回收焊盘,避免将麦克风颗粒顶起和锡膏堵塞拾音孔的问题;丝印层采用两圈小角丝印外围并在两圈小角丝印外围之间设有导入声学阻尼器件,提高密封性和耦合性。
搜索关键词: 一种 下进音 麦克风 封装 方法
【主权项】:
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