[发明专利]弹性电子装置及其制备方法在审
| 申请号： | 202010325241.9 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113555306A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 袁泽;康佳昊;罗浩俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市柔宇科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L27/32;H01L27/15 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种弹性电子装置的制备方法，包括将间隔区(12)的第一柔性层(200)部分的厚度设置小于器件区(11)的第一柔性层(200)部分的厚度；形成覆盖第一柔性层(200)和电子元件(300)的第一弹性层(400)；从第一基底(100)远离第一柔性层(200)的一侧对第一柔性层(200)进行激光照射，并将第一基底(100)移除；将第一柔性层(200)进行处理，形成第一柔性层岛屿(210)；在第一柔性层岛屿(210)和第一弹性层(400)远离电子元件(300)的表面形成第二弹性层(500)。本发明还提供一种弹性电子装置。本发明提供的弹性电子装置的制备方法通过在间隔区保留第一柔性层，使得第一基底和第一柔性层贴合，在激光照射时可有效地将第一基底移除。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 电子 装置 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
