[发明专利]一种半导体晶圆加工中浆料的定量抽换装置有效
| 申请号： | 202010325360.4 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111390747B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 李瑞评;曾柏翔;刘增伟 | 申请（专利权）人： | 福建晶安光电有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/34;B24B29/02;B24B51/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 高园园 |
| 地址： | 362411 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆加工中浆料的定量抽换装置，包括碱液罐、酸液罐、浆料罐、水罐、定量称重装置和PLC控制系统，PLC控制系统包括酸碱比重监控中心，浆料罐还设有电极探测装置和监测棒，电极探测装置和监测棒分别与酸碱比重监控中心电连接，该装置引入了酸碱比重监控中心，酸碱比重监控中心可以根据反馈得到的酸碱浓度、液位和比重等信号对浆料进行调控，使浆料的有效成分处于动态平衡状态，维持了抛光制程加工的稳定性；另外，浆料罐包括振动装置和清洁装置，振动装置使浆料均匀分散，浆料不易包覆在监测棒末端和电极探测装置末端上，增加了对监测棒末端和电极探测装置末端的及时清洁功能，提高了监测棒末端和电极探测装置末端的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加工 浆料 定量 抽换 装置 | ||
【主权项】：
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