[发明专利]半导体晶圆化学机械研磨和清洗方法及装置在审
| 申请号： | 202010325472.X | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111360686A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 王雷;李振 | 申请（专利权）人： | 浙江驰拓科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/04;B24B55/06 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 陈晓瑜 |
| 地址： | 311300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体晶圆化学机械研磨和清洗方法，提供待研磨晶圆并对所述待研磨晶圆进行化学机械平坦化研磨；供给第一清洗液，并对经所述平坦化研磨后的所述晶圆进行再研磨；将经过再研磨后的晶圆传送到清洗模块并进行研磨后清洗。本发明能够对晶圆化学机械研磨过程中残留的颗粒进行有效的去除，且无需引入新的设备，能够进行低成本改造。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 化学 机械 研磨 清洗 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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