[发明专利]电子组件嵌入式基板在审
| 申请号： | 202010325756.9 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN112951792A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 朴帝相;吴昌烈;郑相镐;李用悳 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/055;H01L23/31;H01L21/52;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘雪珂;孙丽妍 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括芯基板、电子组件、第一绝缘材料和第三布线层，所述芯基板包括：绝缘主体，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一布线层，嵌在所述绝缘主体中使得所述第一布线层的一个表面从所述第一表面暴露；以及第二布线层，设置在所述绝缘主体上以在所述第二表面上突出，所述芯基板具有腔，所述腔从所述第一表面朝向所述第二表面穿透所述绝缘主体的一部分，并且所述腔具有作为其底表面的阻挡层，所述电子组件在所述腔中设置在所述阻挡层上，所述第一绝缘材料覆盖所述芯基板和所述电子组件中的每者的至少一部分，所述第三布线层设置在所述第一绝缘材料上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 嵌入式 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010325756.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置
- 下一篇：电子组件嵌入式基板
