[发明专利]一种集成光学复合基板在审
| 申请号： | 202010325876.9 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111487791A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 张秀全;朱厚彬;张涛;李真宇;刘桂银 | 申请（专利权）人： | 济南晶正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/01 | 分类号： | G02F1/01;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 250100 山东省济南市高新区港*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开一种集成光学复合基板，包括：单晶硅衬底、第一隔离层、第二隔离层、第三隔离层、有源层、光传输层和光调制层，其中，所述单晶硅衬底、第一隔离层、第二隔离层、第三隔离层和光调制层依次叠加；所述有源层嵌入所述第二隔离层，所述光传输层嵌入所述第三隔离层；所述第一隔离层、第二隔离层和第三隔离层的折射率均小于所述光传输层和所述光调制层的折射率。以解决现有光学基板在用于制备光集成器件时，需要外加光源，增加了光集成器件的体积以及使得器件制备工艺流程变得复杂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 光学 复合 | ||
【主权项】：
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