[发明专利]一种元件封装比较方法和相关装置有效
| 申请号： | 202010326670.8 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111542175B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 许丝婷 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 郭化雨 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种元件封装比较方法和相关装置，针对第一元件封装和第二元件封装，由于第一元件封装和第二元件封装采用的相同的封装模板，因此，第一元件封装和第二元件封装的外观尺寸相同。基于此，可以通过在封装模板上选择一点作为第一元件封装和第二元件封装的比较基准点，将第一元件封装和第二元件封装对齐。由于比较基准点相当于比较第一元件封装和第二元件封装的标准，以相对比较基准点的位置可以确定出第一元件封装的第一封装信息以及第二元件封装对应的第二封装信息，通过比较第一封装信息和第二封装信息生成区别封装信息，实现了自动比较第一元件封装和第二元件封装，提高了元件封装的比较效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元件 封装 比较 方法 相关 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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