[发明专利]电子组件嵌入式基板在审
| 申请号： | 202010326688.8 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN112954896A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 朴帝相;吴昌烈;郑相镐;李用悳 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘雪珂;孙丽妍 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括：芯基板，包括设置在不同高度上的第一布线层和第二布线层以及设置在所述第一布线层和所述第二布线层之间的一个或更多个绝缘层，所述芯基板具有腔，阻挡层设置在所述腔的底表面上，并且所述芯基板包括在所述底表面上围绕所述阻挡层设置的槽；电子组件，设置在所述腔中的所述阻挡层上；绝缘材料，覆盖所述芯基板和所述电子组件中的每者的至少一部分并且设置在所述腔和所述槽中的每者的至少一部分中；以及第三布线层，设置在所述绝缘材料上。所述阻挡层在所述底表面上突出。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 嵌入式 | ||
【主权项】：
暂无信息
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