[发明专利]环形包装件的彩印纸粘附工艺系统与工艺有效

专利信息
申请号: 202010331072.X 申请日: 2020-04-24
公开(公告)号: CN111453118B 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 王超锋 申请(专利权)人: 安徽荣晟包装新材料科技有限公司
主分类号: B65C9/02 分类号: B65C9/02;B65C9/08;B65C9/26;B65C9/22
代理公司: 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 代理人: 刘英
地址: 239599 安徽省滁州*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种环形包装件的彩印纸粘附工艺系统,包括机构底座,所述机构底座的一端设置线卷包装贴标工位,还包括环状线卷包装,所述环状线卷包装的内部包裹有挠制呈环形的导线卷;所述环状线卷包装能竖向放置在所述线卷包装贴标工位上;本发明的结构简单,本发明的结构简单,将彩印纸标贴不粘附在环状导线卷包装的外圈上,而是将彩印纸标贴粘附在环状导线卷包装的内圈上,这样即使相邻导线卷之间发生磕磕碰碰,也不会影响到贴粘附在环状导线卷包装的内圈上的彩印纸标贴;而且本发明针对这种贴标方式设计了自动化贴标机构。
搜索关键词: 环形 包装 彩印 粘附 工艺 系统
【主权项】:
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