[发明专利]晶圆片腐蚀清洗笼在审
| 申请号： | 202010332033.1 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN111508873A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 邵树宝;王福亮;储冬华;陈利锋;赵芹;何婷婷;陈素荣 | 申请（专利权）人： | 江苏芯梦半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 姚姣阳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种晶圆片腐蚀清洗笼，包括笼体框架及驱动组件两部分组成；笼体框架由多块晶圆片隔板及多根开齿连接轴组成，多块晶圆片隔板上均开设有一条相同的滑动限位槽，多块晶圆片隔板间平行设置并连接形成一个整体，其中一根开齿连接轴可活动地按序依次穿设于多块晶圆片隔板上的滑动限位槽内；驱动组件包括至少一组传动齿轮组，每组传动齿轮组均包括一个主动齿轮及多个从动齿轮，每个从动齿轮均固定设置于一根开齿连接轴的端部，主动齿轮与从动齿轮间啮合传动。本发明通过带动晶圆片整体旋转的方式，完成了对晶圆片的腐蚀清洗，整个操作过程中晶圆片与药液接触充分，产品腐蚀均匀，有效避免了产品的二次返工、提升了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆片 腐蚀 清洗 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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