[发明专利]加载EBG表面的毫米波SIW喇叭天线在审
申请号: | 202010332112.2 | 申请日: | 2020-04-24 |
公开(公告)号: | CN111416207A | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 张金平;杨溢;周志鹏 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q19/10;H01Q3/30;H01Q13/02;H01Q21/06;H01Q21/00 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 熊敏敏;高娇阳 |
地址: | 210039 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种加载EBG表面的毫米波SIW喇叭天线,属于天线微波技术领域。本发明包括依次压合在一起的上EBG层金属板(4)、上EBG层介质基板(1)、上辐射层金属板(5)、辐射层介质基板(2)、下辐射层金属板(6)、下EBG层介质基板(3)和下EBG层金属板(7),以及与上辐射层金属板(5)共面互连的馈电层金属板(8),与下辐射层金属板(6)共面互连的馈电层金属地(9);上EBG层金属板(4)上分布有金属贴片阵和金属化过孔(10);上、下EBG层金属板结构一致,上下EBG层介质基板结构一致;若干SIW喇叭腔体金属化过孔(11)等效为矩形金属波导。本发明提供一种高前后比、高增益的小口径的加载EBG表面的毫米波SIW喇叭天线。 | ||
搜索关键词: | 加载 ebg 表面 毫米波 siw 喇叭天线 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十四研究所,未经中国电子科技集团公司第十四研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010332112.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。