[发明专利]加载EBG表面的毫米波SIW喇叭天线在审

专利信息
申请号: 202010332112.2 申请日: 2020-04-24
公开(公告)号: CN111416207A 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 张金平;杨溢;周志鹏 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十四研究所
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q19/10;H01Q3/30;H01Q13/02;H01Q21/06;H01Q21/00
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 熊敏敏;高娇阳
地址: 210039 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种加载EBG表面的毫米波SIW喇叭天线,属于天线微波技术领域。本发明包括依次压合在一起的上EBG层金属板(4)、上EBG层介质基板(1)、上辐射层金属板(5)、辐射层介质基板(2)、下辐射层金属板(6)、下EBG层介质基板(3)和下EBG层金属板(7),以及与上辐射层金属板(5)共面互连的馈电层金属板(8),与下辐射层金属板(6)共面互连的馈电层金属地(9);上EBG层金属板(4)上分布有金属贴片阵和金属化过孔(10);上、下EBG层金属板结构一致,上下EBG层介质基板结构一致;若干SIW喇叭腔体金属化过孔(11)等效为矩形金属波导。本发明提供一种高前后比、高增益的小口径的加载EBG表面的毫米波SIW喇叭天线。
搜索关键词: 加载 ebg 表面 毫米波 siw 喇叭天线
【主权项】:
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