[发明专利]层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置在审
| 申请号： | 202010332126.4 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN112951793A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 金容勳;李承恩;李荣官;金学春 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 张红;何巨 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置，并且所述层叠基板结构包括：第一印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧背对的第二侧；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，并且具有连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧以及与连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧背对的第二侧；第一结构，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，并且围绕所述第二印刷电路板设置；第二结构，设置在所述第二印刷电路板的第二侧上；以及第三结构，设置在所述第一结构和所述第二结构上，并且连接到所述第一结构和所述第二结构中的每个。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 板结 包括 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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