[发明专利]多线切割装置及多线切割方法有效
申请号: | 202010332487.9 | 申请日: | 2020-04-24 |
公开(公告)号: | CN111361030B | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 陈光林 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/02;B28D7/04;B28D7/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;张博 |
地址: | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种多线切割装置,包括:切割结构,包括至少两个线辊,和缠绕于至少两个线辊上的多条切割线;晶棒固定结构,包括沿第一方向相对设置的两个支撑部,两个支撑部分别位于切割线的两侧,每个支撑部包括多个沿第二方向并排设置的多个支撑板,每条切割线在支撑部上的正投影位于相邻两个支撑板之间;晶向确定结构,包括用于测定晶向的晶向测定单元,根据晶向测定单元的测定结果调整晶棒晶向以使得待切割断面与切割线的切割方向相平行的晶向调整单元;移动控制结构,用于控制切割结构和/或晶棒固定结构移动,以使得切割结构和晶棒固定结构相向移动、以对晶棒进行切割。本发明还涉及一种多线切割方法。 | ||
搜索关键词: | 切割 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司,未经西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010332487.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。