[发明专利]一种LED芯片及其制造方法在审
| 申请号： | 202010334420.9 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN111490138A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 马拥军;邱伟 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰明芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/08 | 分类号： | H01L33/08;H01L33/20;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭州经*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 公开了一种LED芯片及其制造方法，LED芯片包括：衬底；第一LED结构和第二LED结构，第一LED结构和第二LED结构共用衬底。本发明的LED芯片包括第一LED结构和第二LED结构，第一LED结构和第二LED结构共用衬底，第一LED结构的第一外延层和第二LED结构的第二外延层可分别或同时控制发光，提高了LED芯片的发光亮度和发光均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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