[发明专利]一种二氧化硅薄膜的蚀刻液有效
申请号: | 202010334995.0 | 申请日: | 2020-04-24 |
公开(公告)号: | CN111471463B | 公开(公告)日: | 2021-10-19 |
发明(设计)人: | 张庭;贺兆波;郝晓斌;王书萍;万杨阳;李鑫;景继磊 | 申请(专利权)人: | 湖北兴福电子材料有限公司 |
主分类号: | C09K13/08 | 分类号: | C09K13/08;H01L21/311 |
代理公司: | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人: | 成钢 |
地址: | 443007 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种二氧化硅薄膜的蚀刻液,主要成分包括氢氟酸、氟化铵、添加剂、表面活性剂以及超纯水。本发明的蚀刻液中氢氟酸用于蚀刻二氧化硅薄膜;氟化铵用于提供氟离子稳定蚀刻液的蚀刻速率;添加剂用于降低蚀刻液的表面张力,改善蚀刻后的表面形貌,使晶圆表面蚀刻后更平整均一;表面活性剂用于提高添加剂在蚀刻液中的分散能力,使蚀刻液呈均匀状态。本发明所述的蚀刻液可用于蚀刻热氧化生长的二氧化硅薄膜、化学气相沉积/物理气相沉积生长的二氧化硅薄膜以及硼磷硅玻璃薄膜,通过调控蚀刻液中各组分的含量,可以满足不同制程的二氧化硅薄膜的蚀刻指标要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 二氧化硅 薄膜 蚀刻 | ||
【主权项】:
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